ITCOW牛新网 3月18日消息，英伟达即将在明日举行的GTC 2024主题演讲中，由黄仁勋宣布推出名为Blackwell的下一代GPU架构，这一消息引发了业界的广泛关注。据知名爆料人XpeaGPU透露，此次发布会上的重头戏——B100 GPU，将采用基于台积电CoWoS-L封装技术的双芯片设计。
CoWoS（晶圆基片芯片）是一项领先的2.5D封装技术，通过将多个芯片堆叠在一起，实现更高的处理能力，同时在空间占用和功耗方面表现优秀。这种封装技术的应用，使得B100 GPU在性能上有望实现显著的提升。
此外，XpeaGPU还透露了B100 GPU的显存配置情况。据悉，该GPU将搭载8个8-Hi HBM3e显存堆栈，总容量高达192GB。这一容量与AMD在其Instinct MI300 GPU上提供的相同，但值得注意的是，B100 GPU采用的是更为先进的HBM3e技术。
爆料人还提到了代号为B200的下一代Blackwell GPU更新计划。据悉，B200将采用12-Hi技术来实现更高的显存容量，达到了惊人的288GB。然而，关于这部分显存是采用HBM3e还是更为先进的HBM4技术，目前尚未有明确的信息。
英伟达在此前已经对B100 GPU的超强性能进行了预热宣传，并确认该GPU将在2024年正式推出。此次GTC 2024主题演讲无疑将成为英伟达展示其最新GPU技术和产品的重要舞台，让我们拭目以待黄仁勋带来的精彩演讲和全新Blackwell架构的震撼表现。