ITCOW牛新网 7月5日消息，荣耀在今日举行的轻薄技术沟通会上宣布，推出行业首款含10%硅的电池。该电池将率先用于即将发布的Magic V3系列折叠屏手机，能量密度提升5.74%，电池厚度减少4.4%，实现24.7%的行业最高电池整机体积比。
据ITCOW牛新网了解，这款电池结合荣耀自研的HONOR E1能效增强芯片和都江堰电源管理系统，显著提升能效管理精度，满足复杂环境下的超长续航需求。
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ITCOW牛新网 7月5日消息，荣耀在今日举行的轻薄技术沟通会上宣布，推出行业首款含10%硅的电池。该电池将率先用于即将发布的Magic V3系列折叠屏手机，能量密度提升5.74%，电池厚度减少4.4%，实现24.7%的行业最高电池整机体积比。
据ITCOW牛新网了解，这款电池结合荣耀自研的HONOR E1能效增强芯片和都江堰电源管理系统，显著提升能效管理精度，满足复杂环境下的超长续航需求。