ITCOW牛新网 5月20日消息，小米集团合伙人、总裁卢伟冰今日宣布，小米将于5月22日晚7点举行新品发布会，推出全新旗舰手机——小米15S Pro。这款新机不仅是小米15周年的重要纪念之作，还将首发搭载小米自研的玄戒O1 3nm旗舰处理器，代表了小米在芯片领域十年持续投入的阶段性成果。
在今天发布的视频中，卢伟冰首次公开展示了小米15S Pro的真机外观。整机在延续小米15 Pro一贯设计语言的基础上，进一步强化了机身质感，预计后盖采用与MIX Fold 3龙鳞纤维版同款的“龙鳞纤维材料”，这种由陶瓷纤维与芳纶纤维复合而成的材质不仅轻盈坚固，还兼具出色的散热与抗摔性能。值得一提的是，新机在闪光灯区域新增了“XRING”英文标识，为整机增添了科技感。
据ITCOW牛新网了解，小米15S Pro将全球首发自研的玄戒O1芯片。该芯片已出现在Geekbench 6.1.0跑分平台，型号为“Xiaomi 25042PN24C”。其单核成绩高达2709分，多核则达8125分，整体性能表现超越高通骁龙8 Gen3。同时，该芯片主板信息显示为“O1_asic”，进一步印证了玄戒O1的身份。新机还支持UWB超宽带技术和90W有线快充，进一步完善旗舰体验。
卢伟冰表示，玄戒O1芯片代表了小米在技术研发领域的坚持与突破，是公司多年来深耕半导体自主设计能力的重要成果。这款芯片的发布不仅将进一步提升小米在高端旗舰市场的竞争力，也标志着国产自研芯片的又一重要里程碑。