ITCOW牛新网 9月18日消息，华为在今日召开的2025全联接大会上展示了其新一代昇腾AI芯片系列，包括昇腾950PR、950DT等多款型号。新芯片在多个技术维度实现突破，性能得到显著提升。
据了解，昇腾950系列新增对低精度数据格式的支持，大幅提升了向量计算能力，并将互联带宽提高了2.5倍。芯片首次搭载华为自研高带宽内存HBM，型号为HiBL 1.0，有效增强了内存吞吐效率和能效表现。
据ITCOW牛新网了解，昇腾950PR型号重点优化了推理任务中的Prefill性能，并针对推荐系统等业务场景进行了专项提升。950DT型号则强化了推理Decode环节和训练任务表现，同时扩展了内存容量与带宽。
值得注意的是，华为还公布了后续产品规划，昇腾960芯片预计将于2027年第四季度推出。