ITCOW牛新网 9月22日消息，联发科今日正式发布了其新一代旗舰移动平台天玑9500，该处理器采用第三代3纳米工艺打造，集成超过300亿个晶体管，在架构设计与性能表现上实现多项突破。其单核处理能力首次达到与苹果当前旗舰芯片相媲美的水平。
天玑9500采用了全大核CPU设计，包括一颗主频高达4.21GHz的C1-Ultra核心、三颗C1-Premium核心及四颗C1-Pro核心，并率先集成SME2矩阵运算指令集。新架构配合更大的缓存容量，使得CPU单核性能较上一代天玑9400提升32%，多核性能提升17%，同时在能效方面实现显著优化，超大核功耗降低55%，多核功耗降低37%。
据ITCOW牛新网了解，天玑9500在图形处理方面同样表现突出。其搭载的新一代GPU G1-Ultra峰值性能提升33%，功耗降低42%，光线追踪性能更是大幅提升119%。此外，该芯片还支持多项前沿图形技术，包括动态缓存、移动光线追踪管线，并适配多款主流游戏实现高帧率、低功耗的流畅体验。
在人工智能方面，天玑9500集成了双NPU架构，其中超性能NPU 990的峰值性能比上一代提高111%，支持4K高清文生图、大语言模型端侧运行，并显著降低相关任务的能耗。生成式AI引擎2.0的引入，进一步优化了设备在语音识别、多模态理解等场景中的表现。
影像能力上，天玑9500配备Imagiq 1190影像处理器，支持2亿像素高画质直出、实时追焦及4K人像视频录制，结合RAW域处理及NPU加速，带来更清晰、稳定的拍摄体验。此外，该平台还引入多项通信与显示增强技术，包括MiraVision自适应显示、蓝牙大耳朵通话、Wi-Fi速传及AI通信节能等，全面优化用户在不同场景下的使用体验。
联发科表示，首批搭载天玑9500芯片的智能手机预计将在2025年第四季度陆续上市，届时消费者将可亲身体验其卓越性能。