ITCOW牛新网 9月25日消息，高通公司今日正式推出其最新旗舰移动处理器——第五代骁龙8至尊版，该芯片被官方誉为“全球速度最快的手机芯片”。新一代处理器在核心架构上延续了2+6设计，其中两个Prime核心的主频提升至4.6GHz，六个性能核心运行频率为3.62GHz，整体CPU性能较上一代提升达20%，能效比提高35%，功耗降低16%。
该芯片采用台积电最新的N3P 3纳米制程工艺，支持UFS 4.1存储标准，并首次在移动平台中引入基于Arm SME扩展的硬件AI加速单元。图形处理方面，新一代Adreno GPU采用了创新的切片式架构，并新增18MB专用高速缓存（Adreno HPM），游戏场景下功耗降低10%，整体GPU性能提升23%，功耗下降20%，全面兼容Unreal Engine 5的Nanite和Lumen等先进特性。
据ITCOW牛新网了解，AI性能方面，Hexagon NPU运算速度大幅提升37%，并支持INT2精度量化，使得终端设备能够本地运行更复杂的大语言模型。此外，该芯片首次集成APV（Advanced Professional Video）专业视频编码器，可录制近乎无损画质的视频，并支持后期对高光、阴影和色彩进行精确调整。
配合20位三重ISP，动态范围提升至四倍，高通还与Arcsoft合作推出Dragon Fusion技术，构建全计算摄影视频处理流水线。音频方面搭载Snapdragon Audio Sense，具备专业级录音、降风噪和音频变焦功能。连接性能上，X85调制解调器实现下行12.5Gbps、上行3.7Gbps的传输速率，FastConnect 7900集成Wi-Fi 7、蓝牙6.0及UWB，连接功耗降低40%。
小米17系列已确认将率先搭载该芯片，三星Galaxy S26系列、一加15等旗舰机型也将陆续采用。预计首批发售将在中国市场展开。