ITCOW牛新网 9月25日消息，联发科日前正式发布了新款天玑7360移动处理器，该芯片主打中端市场，集成了多项先进技术，包括5G连接、AI处理能力以及高达2亿像素的CMOS传感器支持。
天玑7360采用八核CPU架构，包括四个主频为2.5GHz的Arm Cortex-A78高性能核心和四个Cortex-A55能效核心，这一组合旨在平衡性能与功耗。据ITCOW牛新网了解，该处理器还搭载了游戏自适应技术（MAGT）3.0，能够在游戏过程中优化画质和帧率，同时有效控制能耗，提升整体游戏流畅度。
联发科宣称，与同类竞品相比，天玑7360在帧率表现和能效方面最高可提升20%。芯片内置Imagiq 950影像处理器，支持实时HDR视频录制、运动补偿降噪以及增强的背景虚化功能，其HDR视频动态范围据称比竞争对手高出50%以上。
此外，该处理器还整合了MiraVision 955显示单元，兼容10bit色深的WFHD分辨率屏幕（2560×1080），并支持3载波聚合5G、VoNR通话、Wi-Fi 6E、低功耗蓝牙以及双链路立体声技术。内存方面，天玑7360支持LPDDR4X和LPDDR5规格，存储则兼容UFS 3.1标准，同时配备了655 NPU以加强AI运算能力。