ITCOW牛新网 12月3日消息，亚马逊云科技在拉斯维加斯举行的AWS re:Invent 2025大会上推出了第三代自研AI训练芯片Trainium3及配套UltraServer系统。新一代芯片基于3纳米制程，训练与推理性能较前代提升4倍，内存容量同步扩大4倍，能效比优化40%，显著降低大规模AI计算能耗。
据ITCOW牛新网了解，Trainium3 UltraServer单台可搭载144颗芯片，支持数千台设备互联构建百万级芯片集群，规模达前代10倍。目前Anthropic、Karakuri等企业已采用该方案，实现推理成本大幅下降。亚马逊同步披露下一代Trainium4研发计划，将首次支持英伟达NVLink Fusion技术，实现与GPU的协同计算，降低CUDA生态迁移门槛。
分析认为，Trainium3的发布凸显亚马逊在自研芯片领域的加速布局。其超大规模集群能力直指万亿参数模型训练需求，而能效优化契合全球数据中心低碳化趋势。通过兼容英伟达生态，Trainium4有望打破现有算力市场格局，但实际效果需观察软件生态适配进度。