ITCOW牛新网 12月21日消息，港交所今日公示了上海壁仞科技股份有限公司招股书，该公司已于12月20日正式启动香港IPO流程，计划在香港联交所主板上市。壁仞科技此次全球发售共247,692,800股H股，发售价区间定为每股17.00港元至19.60港元。按发行价中位数计算，本次IPO募集资金净额约为43.51亿港元。预计H股将于2026年1月2日正式开始买卖，股票代码为6082。
据ITCOW牛新网了解，壁仞科技成立于2019年，致力于为人工智能特别是大语言模型训练和推理提供强大的基础算力。公司已成功开发出BR系列GPGPU芯片，并基于自研硬件和专有的BIRENSUPA软件平台，提供从云端到边缘的端到端智能计算解决方案。
财务数据显示，2022年至2024年及2025年上半年，公司分别录得亏损约14.74亿元、17.44亿元、15.38亿元和16.01亿元。这一亏损状态主要源于高强度的研发投入，同期研发开支均超过8亿元，占总经营开支比例达70%以上。自2023年开始产生收入以来，公司通过提供智能计算解决方案逐步推进商业化进程。
根据灼识咨询的报告，按2024年收入计，壁仞科技在中国智能计算芯片市场和GPGPU市场的份额分别为0.16%和0.20%。公司正致力于在高度集中的市场中提升竞争力。当前全球及中国智能计算芯片市场，特别是GPGPU市场正经历快速增长，驱动因素包括AI技术商业化、政策利好以及供应链本土化需求，这为壁仞科技等国产芯片企业提供了重要发展机遇。
本次IPO募集资金将主要用于三个方面：约85%将用于研发，包括开发新一代芯片架构、扩大软件平台功能及探索先进制程；约5%将用于商业化，包括建立客户支持和扩大销售渠道；约10%将用作营运资金。
