ITCOW牛新网 1月6日消息，在2026年国际消费电子展（CES）上，高通公司推出了骁龙X2 Plus平台，专注于提升计算设备的响应速度、电池续航和人工智能能力。该平台进一步壮大了Windows 11 Copilot+ PC的产品阵容，多家主流OEM厂商将在2026年上半年推出搭载该芯片的设备。
据ITCOW牛新网了解，骁龙X2 Plus采用第三代Oryon CPU，单核性能相比前代提升最高达35%，功耗降低约43%。CES现场的基准测试显示，10核版本的单核得分为3323，多核得分为15084，表现优于英特尔Core Ultra 7 256V和AMD Ryzen AI 7 350处理器。
该平台集成Adreno X2-85/X2-90 GPU，支持硬件加速光线追踪和可变速率着色。在3DMark Steel Nomad Light测试中，10核和6核版本分别有29%和39%的性能提升。平台还集成新一代Hexagon NPU，AI算力达到80 TOPS，比上一代增长78%，能够支持智能体应用和多任务处理。
连接方面，骁龙X2 Plus支持Wi-Fi 7和可选5G蜂窝网络，结合Snapdragon Guardian安全技术。平台内置传感器中枢，具备AI上下文感知功能，可优化电源管理和用户体验。
高通表示，骁龙X2 Plus主要面向需要高效多任务处理的专业人士和创作者，适用于轻薄型Windows 11 Copilot+ PC设备，帮助用户在数据分析、创意设计、视频会议等场景间无缝切换。