ITCOW牛新网 1月29日消息，阿里平头哥今日正式发布高端AI芯片“真武810E”，该芯片采用软硬件全自研架构。随着这款芯片的推出，由通义实验室、阿里云和平头哥构成的阿里AI“通云哥”技术体系正式完善。
真武810E在关键性能指标上超越英伟达A800及主流国产GPU产品，整体表现与英伟达H20相当。芯片采用自研并行计算架构与ICN片间互联技术，配合全栈自研软件栈，实现软硬件深度协同。其单卡配备HBM2e内存，容量可达96GB，支持7个独立ICN链路，片间互联带宽达700GB/s，可灵活配置多卡组合并保持高集群线性加速比。
据ITCOW牛新网了解，该芯片已全面兼容主流AI生态，提供源代码级编译能力，并通过自研软件栈提供统一编程接口，便于用户进行迁移和自主功能扩展。目前真武810E已在阿里云多个万卡集群中完成部署验证，软硬件系统表现稳定，能够满足复杂业务场景需求。
通过芯片算力与阿里云AI框架、平台、模型及应用的深度融合，平头哥为客户提供了一体化的产品解决方案。
