ITCOW牛新网 2月26日消息，英伟达在最新财报电话会议上宣布，已开始向部分客户交付下一代人工智能数据中心平台Vera Rubin的首批样品。公司首席财务官科莱特·克雷斯确认，该平台仍按计划在2026年下半年启动量产发货，预计部署时间为2026年下半年或2027年初。
Vera Rubin平台是英伟达继Blackwell之后的下一代AI架构，采用“九芯协同”设计，整合了9种专用处理器。核心硬件包括88核自研Vera CPU、配备288GB HBM4内存的Rubin GPU、128GB GDDR7的Rubin CPX推理加速器，以及NVLink 6.0高速互连芯片等。相比前代，该平台在推理性能上实现了显著提升，并采用模块化无缆托盘设计，提升了可靠性与可维护性。
为迎接Vera Rubin平台落地，英伟达的合作伙伴需提前适配软硬件栈。富士康、广达、超微、纬创等知名AI服务器硬件厂商已获得实际芯片样品。市场传闻称，英伟达计划向合作伙伴直接交付预装好的L10 VR200整机计算托盘，这使得ODM厂商在设计和集成上的自由度降低。
英伟达高管表示，凭借模块化设计，Rubin平台相比Blackwell具备更强的可靠性与可维护性，预计所有云服务厂商都会部署该平台。随着样品交付完成，合作伙伴将进入认证与验证阶段，为下半年的量产部署做准备。