ITCOW牛新网 3月3日消息，在西班牙巴塞罗那举办的MWC 2026世界移动通信大会上，紫光同芯微电子有限公司（以下简称“紫光同芯”）正式发布了其下一代eSIM芯片THC9E。这款芯片创新性地将地面运营商网络与卫星通信网络的鉴权能力融合于单颗芯片之中，旨在构建覆盖全球的无缝连接能力，助力用户在AI时代实现“永不失联、永不失智”的通信体验。
据ITCOW牛新网了解，THC9E在性能层面实现了多维度的技术跃升。该芯片采用全新的电源架构设计，支持1.2V单电源电压，能够完美匹配未来3-5年主流的手机主芯片平台。相比上一代产品，其休眠功耗大幅降低，有助于延长终端设备的续航时间。在保障安全机制完备的前提下，THC9E的CPU主频、NVM擦写性能及加密算法处理能力均有全面增强，运营商号码的下载与激活速度较上一代提升54%，大幅压缩了用户业务开通的等待时间。此外，该芯片的NVM与RAM存储容量均明显扩容，全面兼容各类主流密码算法，能够同时支撑手机安全元件（SE）、卫星互联网接入以及多应用eSIM等多样化使用场景。
除了发布下一代芯片，紫光同芯还携手紫光展锐，针对eSIM芯片与不同基带平台适配过程中普遍存在的固件版本差异、识别兼容性及AT指令集不统一等行业痛点，推出了“紫光同芯eSIM芯片+紫光展锐基带芯片”的整机解决方案。该方案在芯片底层实现无缝适配，符合标准规范接口，能够帮助终端厂商快速完成eSIM功能集成，显著缩短产品开发与上市周期。展会现场，双方联合演示了该方案的MEP多配置文件切换功能，展示了双eSIM码号同时在线，为用户带来“双卡双待”般的流畅体验。
作为该整机方案的核心芯片之一，紫光同芯TMC-E9系列已在大规模商用部署中充分验证了其成熟度与可靠性。该产品支持从2G到5G的全网络制式覆盖以及多达10个Profile的下载与管理，适配Android 16、Linux、RTOS等多种操作系统以及紫光展锐、高通、MTK等主流基带芯片，应用场景覆盖智能手机、可穿戴、平板、智能POS、汽车电子等领域，在众多国家和地区实现规模化量产，累计发货量达数千万颗。
随着空天地一体化通信加速演进，国产eSIM芯片正成为连接未来数字生态的关键支点。紫光同芯通过本次盛会，清晰呈现了以持续创新驱动产业升级的技术路径，未来将继续携手全球合作伙伴，不断拓宽eSIM技术的应用边界。