ITCOW牛新网11月6日消息，在今天举办的联发科新品发布会上，vivo宣布其X100系列手机将成为全球首款搭载联发科天玑9300旗舰芯片的产品，vivo X100系列手机将于 11 月 13 日正式发布。
根据发布会数据，天玑9300芯片称得上是一款“旗舰5G生成式AI移动芯片”，是联发科首款采用“4（超大核）+4（大核）”全大核AI旗舰芯片。它采用了台积电的新一代4纳米工艺，拥有227亿个晶体管。天玑9300的CPU采用了1×3.25GHz Cortex-X4 + 3×2.85GHz Cortex-X4 + 4×2.0GHz A720架构。与天玑9200相比，它在相同能耗下提升了15%的性能，多核性能提升了40%，在相同性能下降低了33%的能耗。
此外，天玑9300还搭载了新一代旗舰12核Immortalis-G720 MC12 1300MHz GPU，并采用了联发科的第二代硬件光线追踪引擎。在架构和工艺的改进下，其峰值性能提升了23%，光线追踪性能提升了46%，同时功耗降低了40%。
据ITCOW牛新网了解，vivo X100系列还搭载了6纳米工艺的自研V3影像芯片，并首批搭载了OriginOS 4以及vivo自研的蓝心大模型，支持超级语义搜索、超级问答、超级写作、超级创作、超级智慧交互等人工智能功能。此外，vivo X100还与蔡司合作开发了蔡司APO浮动潜望长焦，采用了浮动镜片设计。这些技术和合作使vivo X100成为一款备受期待的高性能智能手机。