ITCOW牛新网11 月 6 日消息，联发科在今天举行的天玑旗舰芯片新品发布会上正式推出全球首款全大核架构智能手机芯片——天玑 9300。
这一新款芯片被联发科描述为一款“旗舰 5G 生成式 AI 移动芯片”，采用台积电新一代 4nm 工艺，拥有 227 亿个晶体管。其 CPU 部分采用 1× 3.25GHz Cortex-X4 + 3× 2.85GHz Cortex-X4 + 4× 2.0GHz A720 架构，不再采用性能较低的 Arm Cortex-A5XX 系列小核。相较于天玑 9200，天玑 9300 在同等能耗下性能提升 15%，多核峰值性能提升 40%，同等性能下能耗降低 33%。在全大核架构下，其功耗比天玑 9200 更低。
在性能方面，天玑 9300 在 Geekbench V6 多核分数可达 8000 分，在安兔兔 V10 上可达 2130000+ 分，在实验室（冰柜）环境中更可飙至 2200000+ 分。其新一代旗舰 12 核 Immortalis-G720 MC12 1300MHz GPU，以及 MediaTek 第二代硬件光线追踪引擎带来了出色的性能表现。此外，在显示方面，天玑 9300 支持高达 180Hz 的 WQHD 屏幕刷新率或 120Hz 的 4K 屏幕，还能适配可折叠设备的双主动显示屏，以及 Android 14 的 Ultra HDR 显示格式。
天玑 9300 也整合了 MediaTek 第七代 AI 处理器 APU 790，以支持生成式 AI，并能在终端运行多达 330亿参数的 AI 大语言模型。在安全方面，该芯片采用了新的安全启动芯片、隔离的安全计算环境以及 Armv9 的内存标记扩展。网络性能方面，天玑 9300 支持 Wi-Fi 7 和 5G sub-6GHz 频段，下行链路速率可达 7Gbps。另外，在蓝牙连接方面，它支持 3 个蓝牙天线和特有双路蓝牙闪连技术，带来超低时延的蓝牙音频体验。
据ITCOW牛新网了解，首款搭载天玑 9300 芯片的智能手机将会是vivo X100 系列，预计于2023年11月13日发布。