ITCOW牛新网 9月23日消息，在2026骁龙峰会上，荣耀官宣Magic9系列将搭载第六代骁龙8超级至尊版，该芯片仅Magic9 Pro Max机型配备，新机定档9月28日14:30发布并同步开售。
曝光规格信息：Magic9 Pro Max配备6.8英寸2868×1320分辨率1.5K 120Hz LTPO极窄四等边大直屏；内置8800mAh电池，支持100W有线+80W无线充电。影像方面采用500万像素1:1方形前置摄像头，后置2亿像素大底主摄+5000万像素超广角+2亿像素大底潜望长焦。
该机配备3D人脸识别、3D超声波指纹，拥有AI实体键与拍照按键，横向矩阵镜头模组，搭载双1216扬声器，支持IP68/IP69/IP69K防护等级。