ITCOW牛新网 10月4日消息，余承东发布视频对外透露，华为半导体业务已经在手机、AI、通用计算、网络、智能汽车等领域，完成381款τ（韬）芯片的设计与量产。
“韬（τ）定律”是华为董事、半导体业务部总裁何庭波，于今年5月国际电路与系统研讨会上提出的半导体全新演进方向。传统行业依靠缩小晶体管尺寸来提升芯片性能，但该方式正在逼近物理极限；韬定律换思路选择**“向时间要性能”**，以“时间缩微”替代传统“几何缩微”，核心是减少数据传输绕路、消除计算等待，压缩信号传播时延，以此实现性能提升。
华为依靠逻辑折叠核心技术，搭建起器件、电路、芯片、系统四层协同优化体系：器件层优化晶体管降低时间常数；电路层用逻辑折叠缩短走线，提升晶体管密度；芯片层采用软硬芯全栈协同；系统层推出灵衢总线降低通信时延。按照规划，到2031年，依托韬定律打造的高端芯片，晶体管密度有望达到1.4纳米制程同等水平。