ITCOW牛新网 4月9日消息，高通近日发布了最新的微功耗Wi-Fi芯片QCC730，该芯片承诺提高覆盖范围和数据传输速率，同时在电量消耗上有显著优化，并提供直接的云连接功能。
QCC730是一款针对物联网设备设计的双频微功耗Wi-Fi芯片。高通官方声称，与上一代产品相比，每次数据传输的功耗降低了高达88%。这一显著改进使得QCC730在物联网应用中具有更长的使用寿命和更高的能效。
此外，QCC730芯片还带来了直接云连接功能和Matter集成。Matter是一种新兴的开源标准，旨在将不同的家居生态产品连接在一起，实现智能家居设备的互通性。QCC730的支持使得任何兼容Matter协议的智能家居设备都可以轻松设置在支持Matter的平台上使用，进一步推动了智能家居的互联互通。
除了卓越的性能外，QCC730还提供了开源的SDK和IDE功能，支持通过软件卸载云连接，为开发者提供了极大的便利。该芯片被定位为物联网应用中蓝牙的替代品，并可以在托管和无主机模式下运行，展示了其高度的灵活性和适用性。
与此同时，高通还发布了全新的RB3 Gen 2机器人平台。该平台配备了高通的QCS6490 CPU、Adreno 643 GPU，并支持多个摄像头传感器以及集成的Wi-Fi 6E芯片和蓝牙5.2技术。这一强大的配置使得RB3 Gen 2成为适用于企业和工业解决方案的理想选择。
据高通透露，他们正在将RB3 Gen 2平台推广到更广泛的产品领域，包括无人机、相机和其他工业设备。为了便于开发者和制造商快速开发和部署基于该平台的产品，高通还提供了全面的开发套件和配件。据悉，高通RB3 Gen 2预计将于今年6月正式上市。