龙芯中科在鹤壁投产首个芯片封装基地，推动自主芯片产业发展

10月13日消息，根据鹤壁日报的报道，龙芯中科于10月12日在鹤壁科创新城举行了芯片封装基地项目的投产仪式。这一项目位于鹤壁科创新城百佳智造产业园，是龙芯中科在全国的首个芯片封装项目。

该项目的一期工程于今年4月正式动工，包括千级洁净厂房402平方米、万级洁净厂房226平方米和恒温恒湿库房92平方米。根据龙芯中科技术股份有限公司的负责人介绍，该项目已初步建立了封装、测试和包装出货的能力，以支持龙芯一号芯片的生产。他们计划逐步积累经验、储备人才，努力打造全国领先的芯片封装体系。

龙芯一号是龙芯中科专门为嵌入式应用开发的产品系列，包括针对门锁应用、智能家居和物联网设备以及电机驱动类IoT产品的芯片。这一项目的投产将有助于提高国内芯片封装的自主能力。