ITCOW牛新网 7月24日消息，AMD 董事长兼 CEO 苏姿丰今日在美国旧金山 Advancing AI 2026 年度大会上，把下一代 AI 加速器 Instinct MI455X 的盖头彻底掀开。这颗面向大模型训练与推理的旗舰 GPU 采用台积电 2nm GAA（环绕栅极）工艺打造计算芯粒，整卡集成约 3200 亿颗晶体管，以 4 颗加速器复合芯粒（XCD）通过混合键合堆叠在 2 颗 Fabric 与缓存芯粒（FCD）之上，FCD 与 I/O Die 则切到 N3P 工艺，6 堆 HBM4 加 2 个 I/O Die 借 CoWoS-L 高级封装收口，把 chiplet 路线推到新密度。
CDNA 5 架构是这代的内核变法。AMD 把基本构建单元从“计算单元（CU）”改名为“工作组处理器（WGP）”，数量维持 256 个不变，但波前（wavefront）宽度从 64 位收窄到 32 位，官方称此举缓解寄存器压力、压低指令延迟，并让张量 tile 交互更灵活；片上缓存放弃前代大容量无限缓存，改配每 FCD 96MB、双 FCD 合计 192MB 的共享 L2，数据搬运单元重写并新增多播读取，专注把“搬数”效率做上去。
据ITCOW牛新网了解，算力数字相当凶悍：OCP MXFP4 峰值 40.26 PFLOPS，较上代 MI355X 的 10 PFLOPS 翻 4 倍；MXFP6 与 MXFP8 各 20.13 PFLOPS，Matrix FP16/BF16 为 5.03 PFLOPS，FP32 矢量与矩阵均达 315 TFLOPS，超越英伟达同代 Rubin 的 130 TFLOPS 矢量 FP32，部分场景逼近其 400 TFLOPS 矩阵 FP32；超越数学单元吞吐量较 CDNA 4 翻倍，softmax 类关键函数直接受益。
内存与机架是 AMD 对标英伟达 NVL72 的明牌。单卡 12 堆栈 HBM4 提供 432GB 容量与 23.3TB/s 带宽，压过 Rubin 初代 288GB / 22TB/s 的配置；全新 Helios 机架级架构把 72 张 MI455X 的显存收进统一相干域，机架总显存聚合 31.1TB，比 Vera Rubin NVL72 的 20.7TB 高出约 50%。
从 2nm XCD、192MB L2、40.26 PFLOPS MXFP4 到 Helios 31TB 显存域，MI455X 正试图在“单卡密度—片上缓存—机架级显存一致”三线同时改写 x86+GPU 训练集群的性价比公式，也给那些不愿被 CUDA 单一生态锁死的云厂商递上一张重量级备选牌。