ITCOW牛新网 9月9日消息，集邦咨询TrendForce发布报告，2026年第二季度全球前十晶圆代工厂合计产值环比上涨11.5%，达到534.9亿美元，刷新行业纪录。
- 台积电：营收接近402亿美元，环比增长12.1%，市占率72.5%稳居第一。AI服务器GPU/XPU让5/4nm、3nm产能满载，叠加iPhone新机备货，2nm工艺本季度首次贡献营收，出货量与平均单价同步上涨。
- 三星代工：营收32.6亿美元，环比+1.8%，市占率回落至5.9%。受益HBM基础裸片订单，5/4nm及以下先进制程涨价，但同行增速更快挤压份额。
- 中芯国际：营收突破30亿美元，环比大涨20%，市占5.4%位列第三。增长来自PC笔记本备货、AI周边芯片、服务器网络订单，同时NAND、Nor Flash代工需求与价格走高。
- 联电：营收21.8亿美元，环比+12.7%，市占3.9%排第四。PC、笔记本提前备货，服务器FPGA订单增加，八英寸产能利用率回暖。
- 格芯：营收17.9亿美元，环比+9.3%，市占3.2%排第五。消费客户恢复备货，AI服务器电源类芯片需求拉动出货与产品均价提升。
行业主要增长动力来自AI算力芯片、周边电源芯片的旺盛需求，加上PC等消费电子提前备货，成熟制程产能也趋于紧张。