ITCOW牛新网 7月29日消息，随着台积电 N2P 工艺量产脚步逼近，高通与联发科筹备于第三季度亮出的首批 2nm 旗舰移动平台，正把单机芯片成本推向前所未有的高位。中国台湾《工商时报》援引供应链消息称，高通骁龙 8 Elite Gen 6 Pro 单颗出货价预计突破 300 美元（约 2032 元人民币），联发科天玑 9600 Pro 则锚在 216 美元（约 1463 元人民币）上下，两者价差约 28%。
据ITCOW牛新网了解，成本雪球是从晶圆端滚起来的——台积电 N2P 单片晶圆报价已超 3 万美元，较 3nm 时代抬升两成以上；与此同时 AI 服务器对 HBM 的吞货让消费级 DRAM 与 NAND 产能被挤占，2026 年一季度 DRAM 合约价环比暴涨 90% 至 95%，内存与闪存价格共振上行。高通已向客户发函，9 月 1 日后出货的芯片执行新价，且骁龙 8 Elite Gen 6 Pro 这种昂贵芯大概率只会出现在各家“Ultra”级机皇里，中端主力则靠 2nm 与 3nm 混搭的芯片组合兜底；联发科则计划把天玑 9600 家族拆成三档，N3P 工艺的 9600s 走量，N2P 工艺的 9600 Pro 与 Pro Max 扛旗舰标签。
成本向终端的传导已经显形：苹果 iPhone 17 日本起售价从 12.98 万日元抬到 14.28 万日元，业内估算下半年安卓 2nm 旗舰起步价或逼至 6000 元人民币，其中处理器、LPDDR6、UFS 5.0 三项核心 BOM 就超 600 美元。当一颗 SoC 从百元级跃迁到三百美元俱乐部，手机厂商的定价权、芯片厂的产品分层与消费者的换机预算，将被重新绑在同一条成本曲线上。