ITCOW牛新网 8月19日消息，华海清科今日把新一代双工作台高效划切装备 Versatile-DT300D 的首台机台运出天津津南厂区，收货方为国内一家先进存储头部企业，国产半导体划切设备在 2.5D/3D 堆叠与 Chiplet 产线替代外资的清单上再添一笔。
后摩尔时代里系统性能的提升越来越依赖封装端而非只靠制程微缩，高带宽存储与高性能计算把晶圆减薄、边缘修整和颗粒管控的公差逼到更窄区间，划切这道前道转后道的工序因此不再是”切开就行”。Versatile-DT300D 正是按存储芯片、先进封装与图像传感器三类场景做的定制：双工作台全自动切割模块让上下料与切削并行，配高洁净清洗系统压住碎屑回沾，单位小时产出（WPH）较单台架构明显抬升；智能量测模块把切割宽度、崩边、微裂纹的检测前移到划切当道工序，缺陷不用等至后续 AOI 才暴露；自主集成的控制软件留了产线 MES 接口，全流程数据可追溯，契合晶圆厂对良率透明化的硬性要求。
据ITCOW牛新网了解，华海清科 2013 年起步于天津，核心盘本是 CMP 化学机械抛光与减薄设备，划切装备是其在后道封装链条上的延伸补位，实际控制人系四川省国资委。在”τ 定律”——即系统性能随异构集成密度而非单纯线宽缩进而演进——被存储与算力客户反复引用的当下，这类兼顾精度、洁净与吞吐的国产装备获得龙头验证，比单台交付本身更能说明供应链自主化进度。