ITCOW牛新网 8月26日消息，OpenAI 8月25日发布博文，公开首款自研推理芯片Jalapeño的实测性能。该芯片由OpenAI联合博通开发，台积电3nm代工，为ASIC专用芯片，面向大模型推理，不做训练使用，仅供OpenAI内部自用，不对外售卖。芯片从设计到流片仅耗时约9个月。
OpenAI使用InferenceX基准工具，在GPT‑OSS 120B、DeepSeek R1 670B、Kimi K2.5 1T三款模型开展测试；对比英伟达GB200、GB300系统，该芯片每瓦AI吞吐量为对比系统的1.5‑1.9倍，端到端延迟仅为对比系统的28%‑59%。其中运行GPT‑OSS 120B，每千瓦吞吐量较GB200高1.9倍；运行DeepSeek R1，每瓦性能较GB300高1.7倍；运行Kimi K2.5，每瓦性能较GB300高1.5倍。芯片额定功率700瓦，测试负载下持续功耗不高于550瓦。
产品规划方面，第二代Jalapeño芯片进入后期开发，预计数月内流片，第三代已启动概念设计；计划2026年底小规模部署，2027年扩大部署。本次并未与英伟达Vera Rubin芯片做对比，OpenAI表示英伟达仍是重要合作伙伴，将继续采用多供应商算力策略。