ITCOW牛新网 5月25日消息，在今日于上海举办的2026国际电路与系统研讨会（ISCAS）上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发表了名为“韬(τ)定律”的半导体产业新指导原则。这是中国在半导体领域首次提出指导产业发展的新原则，标志着中国半导体产业从“跟随”向“定义路线”迈出了新的一步。
该定律提出以“时间缩微”替代传统的“几何缩微”，通过逻辑折叠等创新技术持续压缩信号传播时延，从而在不单纯依赖先进光刻工艺的前提下，实现晶体管密度与性能的持续演进。据ITCOW牛新网了解，在过去六年的探索实践中，华为已基于该定律成功设计并量产了381款芯片，验证了这一技术路径的可行性。
根据演讲中披露的PPT信息，即将于今年秋季面世的“麒麟2026”手机芯片将成为逻辑折叠技术的首次成功实施案例。相比传统的2D平面设计，这款新芯片的晶体管密度大幅提升了53.5%，达到238 MTr/mm²，P核能效提升41%，峰值频率更是提升了12.7%，达到3.1GHz，这也是麒麟系列芯片主频首次突破3GHz大关。
何庭波在演讲中直言：“我们的解决方案走得通，走得远。我们新芯片的性能完全可以持续对标另外一条路径。”她进一步透露，从2026年到2035年，随着探索性技术逐步产品化，晶体管密度与工作频率将持续增长，预计到2031年，基于韬(τ)定律的高端芯片晶体管密度将达到400+MTr/mm²甚至更高，性能对标1.4纳米制程水平，主频则有望冲击5.0GHz。
此次发布不仅展示了华为在芯片架构设计上的深厚积累，也为全球半导体行业在后摩尔定律时代提供了新的演进思路。何庭波表示，未来华为期待与全球科学家、工程师和产业伙伴紧密合作，共同推动半导体与电子产业的持续发展。
作为华为半导体业务的领军人物，何庭波出生于1969年，毕业于北京邮电大学，拥有半导体物理和通信工程双学位，自1996年加入华为以来，历任海思总裁、2012实验室总裁等要职，现任华为科学家委员会主任及半导体业务部总裁，被誉为“华为芯片女皇”。