ITCOW牛新网 5月29日消息，在人工智能与半导体产业竞争日益白热化的当下，英伟达CEO黄仁勋于5月28日晚间在中国台北出席“万亿美元晚宴”后，针对华为近期发布的半导体“韬(τ)定律”发表了看法。黄仁勋直言，华为提出的逻辑折叠技术虽然是一项重大突破，但对于其长期合作伙伴台积电而言，并不构成实质性的威胁。
据ITCOW牛新网了解，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在5月25日的2026国际电路与系统研讨会上，提出了指导半导体产业发展的新原则——“韬(τ)定律”。该理论主张以“时间缩微”替代传统的“几何缩微”，通过逻辑折叠等创新技术，在不依赖极紫外光等最先进光刻设备的情况下，大幅压缩信号传播时延并提升晶体管密度。华为方面预计，到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度有望达到1.4纳米制程的同等水平，这为国产半导体在外部技术封锁下开辟了一条全新的演进路径。
黄仁勋在采访中详细解释了他持乐观态度的原因。他指出，华为利用这种技术确实可以在不将半导体制程线宽变得更细的情况下，把晶体管数量加倍甚至增加3到4倍，这确实是一项非常好的技术。然而，台积电在芯片堆叠和3D封装技术领域已经深耕了近10年，拥有极其先进且成熟的技术储备，例如CoWoS和SoIC等先进封装工艺。因此，尽管华为取得了显著的突破，但在工程化和量产经验上，台积电依然保持着长期的领先优势，双方的竞争目前仍处于不同的赛道之上。