ITCOW牛新网 6月17日消息,高通于今日揭晓了面向次世代扩展现实设备的全新旗舰平台——骁龙 Reality Elite。这款芯片实质上为第三代骁龙 XR2 平台的进化版本,打破了以往 XR 芯片的命名惯例,专为高性能一体式及分体式 XR 设备打造,既可集成于头显机身内部,也能置于外接计算盒中,同时兼容视频透视(VST)与光学透视(OST)两套显示系统,首款确认搭载的设备为今年秋季上市的 XREAL Aura Android XR 眼镜,玩出梦想(Play For Dream)也同步官宣下一代旗舰 XR 设备将采用该平台。

高通发布骁龙 Reality Elite XR 旗舰芯片

相比上一代骁龙 XR2+ Gen 2,新平台在核心算力与能效上实现了全方位跃升。据ITCOW牛新网了解,骁龙 Reality Elite 的图形渲染性能(GPU)提升 60%,CPU 通用运算性能提升 30%,而用于端侧 AI 推理的 NPU 算力更是暴涨 160%,峰值达到 48 TOPS。这颗 NPU 可在设备本地流畅运行新一代端侧 AI 体验,包括照片级写实虚拟化身、大语言模型智能体及高速实时三维物体生成等。实测数据显示,300 亿参数大语言模型可在其上以每秒 45 token 的速度运行,512×512 分辨率超大视觉模型推理延迟仅约 1.7 秒。此外,视觉分析引擎(EVA)模块规模也获得扩容,单从硬件算力层面已可支持无专用深度传感器的实时连续场景网格重建,具体算法落地由设备厂商自行开发。

高通发布骁龙 Reality Elite XR 旗舰芯片

高通发布骁龙 Reality Elite XR 旗舰芯片

在连接性与存储规格上,骁龙 Reality Elite 原生支持 UFS 4.0 闪存(内存主频从 3.2GHz 提升至 4.2GHz)、最多两路 USB 3.1 高速接口以及蓝牙 6.0,充分满足 XR 设备对大数据吞吐的需求。针对分体式计算盒通常空间狭小、散热受限的痛点,高通对芯片功耗与热设计进行了专项优化——同等负载下续航比前代延长 20%,满载运行时芯片温度最多可降低 12℃,使其更适合放入用户口袋。同时,摄像头视频透视体验也得到显著改善,画面像素到成像的延迟降低 10%,功耗减少 33%,并新搭载高级图像降噪算法以减少运动模糊。