ITCOW牛新网 7月7日消息，据路透社报道，韩国总统李在明于当地时间6日主持召开国务会议时，要求政府部门加快落实上周公布的芯片与人工智能重大产业投资计划，警告若项目审批、征地及水电气等配套基建出现拖延，韩国争夺先进产业全球领先地位的目标将受重挫，并强调“速度是唯一重要的因素”。
韩国政府上周公布总额逾5760亿美元（约合人民币3.91万亿元）的产业投资蓝图，其中三星电子与SK海力士分别承诺投入400万亿韩元（约合人民币1.76万亿元）在西南部新建晶圆厂，忠清地区另行投入81万亿韩元（约合人民币3566亿元）建设先进封装集群，总统秘书室长姜勋植透露西南部芯片产业集群拟落户光州一处军用机场原址，由两大存储巨头共同进驻。
据ITCOW牛新网了解，李在明以龙仁园区从选址获批到开工耗时六年为例指出，这一速度“已经算相对较快”，但面对当前全球半导体与AI竞赛已不够，要求政府在条件允许时简化环境评估等审批流程，把原本串联办理的手续改为多部门并行推进，并提前落实电力与供水基础设施——他特别提到可再生能源虽持续扩容，企业仍担心基荷电力供应不足，“政府必须提前消除这些顾虑”。
此番喊话被视为青瓦台（总统室）对产业、土地、环境及产业通商资源部等部委的施压信号，意在打破行政惯性、压缩芯片超级工厂落地周期，避免重蹈部分过往大型项目因环评与用地扯皮延误数年的覆辙。
随着三星与SK海力士高带宽存储（HBM）及代工产能扩张计划进入关键执行期，韩国官方正试图以“特事特办”的行政手段为超大型晶圆厂落地提速，后续用地批复、特高压输电廊道建设及地方补偿协商进展将是观察重点。