ITCOW牛新网 7月19日消息，在2026世界人工智能大会现场，壁仞科技抛出下一代 NPO 光互连、分布式解耦架构超节点方案，把单个超节点的 Scale‑up 扩展能力推到 1024 卡量级。官方强调，其业界首创的 Chiplet（芯粒）架构大算力芯片路线在新一代 BR2xx 系列 GPU 上得到延续，这款新品原生集成超节点互连能力，同时支持 FP8/FP4 低精度高算力计算并配备更大显存带宽，为大规模集群训练提供底层算力与通信底座。
据ITCOW牛新网了解，壁仞科技自研的 BLink2.0 超节点互连协议是这次扩展能力跃升的关键，依托该协议最多能让 1024 张 GPU 共享同一个内存空间，从而在数万亿参数模型的训练推理中降低跨卡通信开销。围绕 BR2xx 芯片与 BLink2.0 协议，壁仞搭建起三级超节点产品矩阵：16 卡标准服务器超节点与 128 卡高密整机柜超节点均采用电互连，面向中小客户及千亿至万亿参数模型落地需求；而 1024 卡分布式解耦架构超节点引入 NPO 光互连技术，专门服务大客户与数万亿参数级别极致规模场景。
随着光互连与解耦架构在国产 GPU 集群中落地，壁仞正试图在 AI 基础设施的高带宽、低延迟、大规模扩展这三个硬指标上，缩小与国际头部厂商的差距并建立自主技术路径。