ITCOW牛新网 7月19日消息，在2026世界人工智能大会期间，燧原科技于7月18日下午亮出云燧 ESL64-O 超节点、CoPoS＋AI 芯片及天基算力应用场景三项核心成果。
其中云燧 ESL64-O 超节点由燧原科技联合中兴通讯共同推出，官方称其以四大能力重新定义从 Bit 到 Token 的智算范式：依托自研 AI 芯片开放解耦释放国产多元算力集群效应；通过 OEX 正交无背板设计实现零线缆部署，大幅降低互联成本并缩短产品上市周期；商用与创新双路并行增强连接能力突破 AI 芯片互联瓶颈；再从芯片、算法、整机、集群、软件到 IDC 做系统级协同持续演进，构建全链路商业闭环并以顶层定义牵引技术方向。
据ITCOW牛新网了解，燧原科技同步携手先封科技联合发布适配 AI 算力芯片的 CoPoS（Chip‑on‑Panel‑on‑Sub‑Substrate）面板级先进封装样品，这也是燧原自研高端 AI 算力芯片首次与国产化 CoPoS 先进封装核心技术结合的解决方案，具备热膨胀系数可调、高频信号损耗极低、平整度优异及超大面板成型等技术优势。
作为与摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技并列的“国产 GPU 四小龙”之一，燧原科技在资本化层面亦有新进展——证监会已于7月9日下发关于同意上海燧原科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复，获批在科创板上市，此次 IPO 拟募集资金60亿元，投向基于五代及六代 AI 芯片系列产品研发及产业化项目、先进人工智能软硬件协同创新项目等方向，为后续自研架构与集群方案落地提供资金支撑。