ITCOW牛新网 9月7日消息，宁波秋水半导体今日宣布推出量产型8英寸红光Micro‑LED芯片，主要用于AR眼镜等近眼显示场景。红光芯片一直是Micro‑LED实现全彩显示的主要技术难点，传统物理刻蚀工艺容易损伤发光材料，降低发光效率。
秋水半导体表示，该芯片采用自研无损Micro‑LED技术，使用电性绝缘+混合键合垂直堆栈架构完成像素隔离，在0.15cm³的极小体积实现640×480分辨率红光显示；像素良率超99.9999%，满足车规级温度条件。
配套8英寸混合键合产线预计今年10月投产，规划千万颗级芯片年产能。