4月23日消息,据博主数码闲聊站透露,小米14会在今年年底登场,和上一代小米13一样,小米14也是直屏设计。除此之外,考虑到每一代小米数字系列几乎都是搭载了高通最新一代旗舰平台,因此小米14将会搭载高通骁龙8 Gen3芯片。
按照惯例,小米14会在高通骁龙8 Gen3官宣后亮相,值得期待。值得注意的是,高通骁龙8 Gen3仍然是由台积电代工,而且是采用台积电4nm工艺制程。因为苹果前期独占了台积电3nm工艺,因此高通、联发科等厂商都会继续使用台积电4nm工艺。
据ITCOW牛新网了解,高通骁龙8 Gen3仍然是采用超大核、大核和小核的设计,其中超大核是Cortex X4,CPU主频达到了史无前例的3.72GHz,大核是Cortex A715,小核是Cortex A515。GPU部分,高通骁龙8 Gen3集成的是Adreno 750。跑分方面,高通骁龙8 Gen3单核分数为1930、多核分数高达6236,相较于上一代骁龙8 Gen2,前者整体性能提升了35%,可谓是进步明显。
小米一直以来都是在性价比方面表现突出的品牌,因此小米14搭载最新的高通骁龙8 Gen3芯片也是在该品牌一贯追求高性价比的路线上的一个重要步骤。搭载高通骁龙8 Gen3的小米14也将是性能最强的小米手机。预计小米14会在年底前推出,更多消息,敬请期待。